- 产品描述
- 技术参数
- 技术优势
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HC-EB820多功能键合机适用于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一，主要应用于混合电路、COB、MCM、MEMS器件、光电子器件、微波器件等，可配置成球焊和楔焊。
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键合头
手控Z行程
14mm
其他参数
手控Y-Y范围
15mmx15mm
成球大小：焊线直径的1.5倍到4倍
供线装置：2英寸
热台温度：室温-300
操作菜单：7英寸TFT彩屏，中文菜单
电源：AC220V±10%(50/60Hz) ≦400W
外形尺寸：650x650x400mm
重量：约70Kg升降台
升降台Z行程
18mm
升降台X-Y范围
250mmx270mm
超声功率
0-3W
程控压力
15g-100g
焊线直径
球焊18μm-50μm楔焊18μm-75μm
打火装置
N-EFO(-3500V)（金丝需选配置）
标准配置
主机/2英寸线轴/LED照明灯/体式显微镜/夹持台/（温控盒/打火盒）
可选配件
各种特种夹持台/工具包（克力计、镊子）/各种劈刀及金线
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1、可实现金丝球键合、金丝铝丝楔形键合
2、可实现90度深腔楔键合
3、音圈电机施加程序控制键合
4、根据器件外形定制夹持工作台
5、球焊配置：可实现金丝球键合
6、楔焊配置：可实现90度深腔金丝铝丝楔键合
7、球楔一体：可实现球焊和楔焊键合
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